[快讯]芯联集成:海通证券股份有限公司芯联集成电路制造股份有限公司新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的核查意见

　　CFi.CN讯：（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2023年3月13日出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股169,200.00万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号），验证募集资金已全部到位。

2023年6月8日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为 1,107,160.20万元。扣除发行费用 28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。

根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，以及公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第七次会议基于新增募投项目，对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：亿元

序号	项目名称	项目总投资	拟使用募集资金总额
1	MEMS和功率器件芯片制造及封装测 试生产基地技术改造项目	65.64	-
2	二期晶圆制造项目	110.00	44.50
3	中芯绍兴三期 12英寸特色工艺晶圆 制造中试线项目	42.00	22.10
4	补充流动资金	43.40	41.23
合计	261.04	107.83

（二）募投项目变更情况
公司于 2023年 5月 31日召开第一届董事会第十四次会议和第一届
监事会第七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，同意调减拟使用募集资金投资的金额 22.10亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期 12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于 2023年 6月 1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》（公告编号：2023-007）
公司于 2024年 1月 9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监
事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，独立董事发表了同意的独立意见，本事项尚需股东大会审议，本事项不构成关联交易。

截止目前，公司已投入“二期晶圆制造项目”的募集资金金额为 16.60亿元，已投入“中芯绍兴三期 12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的募集资金金额为 22.10亿元。

因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于
前期由公司通过向银行申请 50亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调整募集资金金额之和相同），现已达到预定可使用状态，本次会议同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额 27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期 12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。具体调整情况如下：
单位：亿元

调整前后对比	项目名称	实施主体	实施地点	调整后拟使用 募集资金总额
本次募集资 金投向调整 前	二期晶圆制造项目	芯联越州	浙江绍兴	44.50
本次募集资 金投向调整 后	二期晶圆制造项目	芯联越州	浙江绍兴	16.60
	三期 12英寸集成电路数 模混合芯片制造项目	芯联先锋	浙江绍兴	27.90

本次新增募投项目后的募集资金使用情况如下：
单位：亿元

序号	项目名称	项目总投资	拟使用募集资金总额
1	MEMS和功率器件芯片制造及封装 测试生产基地技术改造项目	65.64	-
2	二期晶圆制造项目	110.00	16.60
3	中芯绍兴三期 12英寸特色工艺 晶圆制造中试线项目	42.00	22.10
4	三期 12英寸集成电路数模混合 芯片制造项目	180.00	27.90
5	补充流动资金	43.40	41.23
合计	441.04	107.83

Tags： 股票 投资 会计 保荐机构 股东大会

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