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三超新材:高端晶圆划片刀尚在客户端测试,CMP-Disk产品已有批量订单
鸿象有喜2024-01-31【旅游消费】32533人已围观
1月28日,芯片概念股三超新材(300554)在互动平台表示,目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现批量或小批量出货。
三超新材指出,高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试;CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货,Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。
据悉,晶圆划片是晶圆加工的最后一道工序,划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。近几年,我国半导体加工用金刚石工具发展迅速,但对高端产品的加工需求仍难以满足。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大,为55%,是先进封装最大的耗材之一。CMP-Disk,是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器,占据CMP材料成本近一成。CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断,公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断,实现了从0到1的突破,目前国内未见同类产品,在国内产品中优势较为明显。
来源:读创财经
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